深圳市华茂翔电子有限公司,专业研发生产SMT红胶、锡膏，半导体白胶，BGA底部填充胶 主要用于电源板和元件固定批发7号粉固晶锡膏：SMT红胶：激光焊接锡膏：BGA锡球;批发7号粉固晶锡膏：SMT红胶：激光焊接锡膏：BGA锡球;底部填充胶：各种红胶包装管：：各种红胶包装管深圳华茂翔通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、高熔点的固晶焊料，熔点280以上，低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性。其具体特性参数如下： 热导率： 固晶锡膏主要合金SnPbAg的导热系数为67W/m·K左右，电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m·K）。 晶片尺寸： 锡膏粉径为10-25μm（5-6#粉），能有效满足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接。 固晶流程:备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。 焊接性能： 可耐长时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，质量稳定。 触变性： 采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为10000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。 残留物： 残留物极少，将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。 机械强度： 焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。 焊接方式： 回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。 高温点胶固晶锡膏适用于带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装，采用高温点胶固晶锡膏锡膏封装的LED灯珠，可以满足二次回流时265℃峰值温度的可靠性要求，适合于陶瓷基板支架，能承受高温支架的大功率LED封装,