FPC沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点。沉金工艺在陶瓷线路板表面上要沉积出颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，基本可分为四个阶段：
前处理（除油，微蚀，活化、后浸）；
沉镍；
沉金；
后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于电路板表面处理，金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。
参考资料：