线路板生产在经过压合制程时，可能会产生气泡，这时通常会采用一些方法来进行修正。
1.单双面软板
为了防止单双面软板产生气泡，在设计的时候会单独开出一些孔，这样的经过压合板内部的空气就会随着气孔排出，这时就需要先放入冷压机中，在经过过塑机一般会除去板内的气泡。
2.多层软板和软硬结合板
由于这两种板的成本较大，所以一般都会对这些板使用真空辅助压合，但挖空区还是无法避免含有挥发物。当软硬结合板要进行电浆处理时，升温和真空环境的组合效应都有机会沿着挖空区域边缘分离，因为这些变化会让残留挥发物膨胀并产生盖板推理。如果挖空区域小且被良好贴附，应该不会有损伤出现。但是比较大的挖空区域就应该要进行排气处理。进行这个处理，可以利用额外钻孔程式贯穿空区来应对。孔在通过电浆处理时要保持开放以平衡内外压力，之后在电镀等湿制程前以密封胶带、焊锡或其它方法密封。
也有一种气泡是来源于基材上面的气泡，这种气泡是由于基材储存时间过长或者基材本身就是不合格产品，这种基材对于生产出来的线路板是不合格的。
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