LED封装胶QK--6850-1 A/B使用指引： 1. A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。 2. 使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶，或者在室温下于 100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。 3. 点胶前对模具喷上脱模剂，在注胶之前，请将玉米灯在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在玉米灯没有重新吸潮之前点胶。 4. 注胶后应将样品放置室温下30分钟，直至无气泡。 5. 放入80℃烤箱烘烤30分钟，然后立刻升温150℃烘烤30分钟便可完全固化，然后离模。 6. 未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。
需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。 因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。 粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。
储存及运输： 1. 室温下避光存放于阴凉干燥处，保质期为6个月，保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。 2. 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3. 胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。
QK-2808-1AB产品说明： 1.如果温度低于20摄氏度，则将这种有机硅与催化剂3混合，如果温度高于20摄氏度，比例10：1 2.用途：对普通织物 3.压花效果，模具温度为180-200度，时间15-18秒。