操作盘升降不畅:
1、 升降组件机械部分有摩擦;
2、 操作盘升降按键不良;
3、 HL安装不到位或松动、品质不良;
4、 检查升降组件执行部分如可控硅等元件(注意:应由电器专业人员进行检查)。
机电组件无推牌动作:
1、 机电组件推牌机构上的光电传感器S1不良或信号被异物挡住;
2、 决定S1工作状态的电位器变值;
3、 S1工作状态不符合要求灵敏度太低,应调整S1的电位器,使之符合要求;
4、 牌太脏,使S1的作用距离变短;
5、 机电组件电机插头松脱或断线;
6、 机电组件电机或移相电容损坏、变值。
机电组件卡牌:
1、 机电组件装配不良;
2、 关闭电源,用手转动机电组件凸轮,检查升降在点时与上牌组件导轨是否相平;
3、 检查机电组件在推牌时,只牌从牌口落下后与第二只牌从牌口落下的高低差≥1mm;
4、 S1光电传感器不良或安装位置不当。
当四栋牌理好后,链条组件电机一直转动不停,应检查光电传感器S4是否不良或被异物挡住;
检查链条杆的塑料反光片表面有无油污后脏物。
安装外框和压框:
木结构外框: 两端定位销对准面板支承架上的定位孔,推入并往下轻压,依次完成。
塑料结构外框:任意上好一侧外框紧固螺钉,接着上相邻一侧的外框,接口对接好后轻压,使接口吻合,上紧螺钉,依次完成。
压框:依次对接好四条边框,压在桌面上。
1 主机 2 骰子盒 3 压框 4 外框 5 连接螺钉 6 机架 7 地脚螺钉。