导电银胶，室温下即可固化，粘接性能好，适合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊处理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等样品。用瓶盖涂刷器可方便刷涂粘胶。如果银胶变干，可使用稀释剂稀释。
由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化，并且具有丰富的配方可设计性能，环氧树脂基导电银胶占主导地位。
导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电银胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。
1、可瞬间或快速固化；
2、硬式温度毋须高温；
3、应力低，工作寿命长；
4、电阻值低，可靠性高；
5、施工方便；
6、无拉丝现象，无树脂溢出现象；
7、吸潮性低；
8、硬化时产生气体少。
导电银胶粘剂就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途。导电银胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。