专注于导电银胶销售，质量可靠，价格合理。由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电银胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。
导电银胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染，所以导电银胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。
中温固化导电银胶（低于150℃），其固化温度适中，与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配，力学性能也较优异，所以应用较广泛。紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来，赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围，可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上。
1、可瞬间或快速固化；
2、硬式温度毋须高温；
3、应力低，工作寿命长；
4、电阻值低，可靠性高；
5、施工方便；
6、无拉丝现象，无树脂溢出现象；
7、吸潮性低；
8、硬化时产生气体少。