导电银胶是一种可靠的导电粘接材料，迅速干燥，表面结构平整，粒径：平均小于1.0μm；电阻率为0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：银含量为60%；使用温度：-40°C－260°C。我公司提供各类导电银胶供应，欢迎来电咨询。
抗老化能力强，极薄的固化薄膜即可产生强导电能力，是于SEM样品制备的理想用品。对大多数非导电材料如塑料，陶瓷，木材，玻璃，环氧树脂和大多数金属都具有优异的附着力。使用前样品台表面应保持清洁与干燥。
导电性银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。按导电方向分为各向同性导电性银胶和各向异性导电性银胶。
1、可瞬间或快速固化；
2、硬式温度毋须高温；
3、应力低，工作寿命长；
4、电阻值低，可靠性高；
5、施工方便；
6、无拉丝现象，无树脂溢出现象；
7、吸潮性低；
8、硬化时产生气体少。