电器浇注胶由浇注用树脂加固化剂和其他添加剂构成，常用的固化剂有酸酐类和胺类。
酸酐类固化剂的特点是：毒性小，固化时挥发物少，电气、力学、耐热等性能较好。固化时不易产生应力开裂，特别是液体酸酐使用方便，应用较广。
在发电厂、站和变电所中，有运转的电机、变压器和多种配电设备，线路错综复杂，尽管设备有防护性接地装置，但当发生单相短路或设备绝缘损坏时，就会产生很大的短路电流或高纸压串路。此时，人体如直接接触或靠近这些带电部分，就会发生危险。如果铺上绝缘胶板，则可避免或减轻伤害在使用电压1kV至220kV间，可作为辅助防护用品，但不能接触有电设备。
在使用电压1kV以下的电压，可作为基本防护用品，可以接触有电设备。
填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 环氧树脂基导电银胶占主导地位.
导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.
导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.