Emerson&cuming STYCAST 2651-40是一种双组份，易使用，低黏度环氧灌封/密封材料。对金属、塑胶和陶瓷有很好的粘接力。可以常温和升温固化。该胶的标准颜色为黑色。但可以配成其它颜色。固化好的材料可以用碳钢刀具进行加工。应用：STYCAST 2651-40与Catalyst11加热固化后，它可以满足MIL-I-16923。 应用：STYCAST 2651-40专为一般的电子元器件灌封而开发，可配多种固化剂使用。
环氧灌封胶水是一种双组份黑色阻燃导热环氧灌封胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
广泛用于电路模块、汽车电子模块、点火线圈、点火模块、电源模块、电子元器件、PCB板等的灌封保护及电子产品的保密。 1、可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高2、防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；3、具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性；
导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。