Emersoncuming ECCOBOND G500HF是一种不含卤素、单组份、热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是膏状，抗坍塌性好，室温保存期长。固化后表面光亮度好，具有优良的耐热。防水和介电性能。
Stycast 2651MM 环氧灌封胶 黏 度： 12.5 PaS 剪切强度： - Mpa 工作时间： - min 工作温度： 175 ℃ 保 质 期： 12 个月 固化条件： 室温/高温 主要应用： 磁头 5.448kg/罐
广泛用于电路模块、汽车电子模块、点火线圈、点火模块、电源模块、电子元器件、PCB板等的灌封保护及电子产品的保密。 1、可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高2、防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；3、具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性；
导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。 特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。