ECCOBONDG500是一种单组份，热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏状物质，抗坍塌性好，室温保存期长。固化后表面光亮度好，高温强度高，具有优良的耐热。防水和介电性能。专为铜，其他金属及硬塑料的组装和绝缘而设计，同时也可用于铅与线圈的连接。在电感线圈行业有非常成熟的应用。
使用步骤 1． 要灌封的产品需要保持干燥、清洁； 2． 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀； 3． 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全； 4． 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液； 5． 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶； 6．固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面； 7．在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
注意事项 1． 本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量； 2．混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完； 3．可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液不能使用； 4．有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。
最常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。 单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。