深圳市振邦微科技有限公司

3V,升3.6V,升4.2V500MA小封装低成本升压芯片

价格:面议 2024-05-21 01:00:01 467次浏览

方案名称>3V:升3.6V:升4.2V500MA小封装低成本升压芯片

方案型号>AH6900

方案规格>内置MOS

方案封装>SOT23-5

AH6900*】方案描述:

AH6900*】是一颗升压IC+MOS管+电感组成小封装低成本升压芯片,>内置MOS低电源升压输入电压2.5V-5.5V,输出电压3.6V,4.2V,>开关频率1.2MHz,>且内部MOS输出开关电流可高达1A,>数码便携产品电池供电,3G网络产品,数码相机,LCD液晶屏背光电路,太阳能照明路灯,网络通讯等产品的电压转换。 AH6900*】应用电路非常简单,外围器件极少。>振荡频率1MHZ,>该电路具有短路保护,>过热保护等功能,>具有更高的可靠性,安全性!

AH6900*】采用标准的SOt-23-5无铅封装,

AH6900*】应用:

*^*手持设备;

*^*GPS接收器;

*^*DSL调制解调器;

*^*PCMCIA卡

*^*数码相机便携设备;

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