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1:一无拖尾或拉丝,点胶量低,节约成本
2:高速点胶,生产效率高
3:光衰好,死灯率低
4:成品率高,可靠性好
5:导电导热性能好
主要用于半导体芯片的粘贴,全自动机器高速点胶,可广泛应用于半导体工业,包括移动通信系统、计算机行业、汽车工业、医用设备、解决电磁兼容(EMC)等领域