导热泥又称为导热凝胶或导热胶泥，是一种高性能泥状导热材料，它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成，导热泥具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、永久不干、绝缘、可自动填补空隙、最大限度的增加有限接触面积、可以无限压缩等特点。主要应用于UAV无人机、汽车产业、通讯行业、电源、消费类电子等。
导热硅脂又俗称为导热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料添加耐热及导热性能的材料，制成的具有导热散热性能的有机硅脂状复合物，既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性。其是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用并保存的脂膏状态。
如果想要做成柔软有弹性且耐拉的导热硅胶垫片需要用的就是要进行过二次硫化的有机硅胶。硫化实际上也可以叫固化。液态的导热硅胶在第一阶段加热成型后,其交联密度不够,要使其进一步硫化反应才能增加导热硅胶片的拉升强度、回弹性、硬度、溶胀程度、密度、热稳定性都比一次硫化有较大的改善。如果不进行二次硫化,也许生产的导热硅胶片在性能上会受到一定的影响，得不到性能更好的产品。一次硫化后的产品参数与二次硫化的参数不尽相同，这与实际操作过程及步骤也有关。
一般导热灌封胶应于电子元器件的密封、粘接、灌封、涂覆保护等作用，但是我们有些客户在涂用时会发现总是涂不平，达不到想要的效果。很多人不知道其中的原因。导热灌封胶在现实生活中市一个很重要的应用领域，它已广泛的应用于电子器件制造业，是当今电子行业不可或缺的重要导热绝缘材料。