导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递。电子材料同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广。
几乎所有金属的导热系数，都远高于导热胶带。金属中金、银、铜的导热系数在330～360之间,铝的导热系数是200左右。其实，导热胶带本身不是热的良导体，导热胶带的作用就是解决导热、绝缘与缓冲。导热胶带的使用不是是越薄越好。因为导热胶带是由压克力聚合物无基材和玻璃纤维线导热胶带。兼具高导热与绝缘特性具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，可同时有效解决导热、绝缘与缓冲等问题；导热胶带,导热双面胶带适应环境温度范围非常广，并已通过各种管制检验，无污染，具有立即粘贴性，绝缘性，低释气性和高热传导性。
导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。
产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
产品性能：导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，
同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，
可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。