导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种较佳的导热填充材料。
通常粘接其他散热片与发热设备的用法都很快捷，将导热双面胶置于发热片与散热片之间，加力压紧，散热片即被牢牢固定在发热片上，运用简略快捷，利于进步出产功率。其散热作用比通常的散热贴纸作用明显，大大提升了元件的寿命，是一些优良且需导热的电子商品的优选。
热胶带体现了很多比较好的功能，相对来说，这个导热胶带在现代工艺中是见得比较多的，也是广大用户，使用的比较多的一个东西，那么面对这个导热胶带我们有怎样的认识呢？导热胶带材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求。对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助。
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。