在SMT贴片加工中，会涉及到很多工艺技术，这些工艺有些简单有些复杂，在加工过程中需要遵循相关规则，认真操作，才不会出现工艺缺陷。下面美达电子公司为大家整理介绍的SMT贴片加工中印刷时的工艺和注意事项。
1、图形对准
工作台上的基板与钢网进行对准***，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。
2、***与钢网的角度
***与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般***与钢网的夹角为45-60°。目前，自动和半自动印刷机大多采用60°。
3、***压力
***压力也是影响印刷质量的重要因素。***压力实际是指***下降的深度，压力太小，***没有贴紧钢网表面，另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。
4、印刷速度
由于***速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，PCB有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。如果速度过快，***经过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。印刷速度和***压力存在一定关系，理想的***速度与压力应该是正好把锡膏从钢网表面刮干净。
5、印刷间隙
印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
6、锡膏的投入量
过少地投入锡膏量，易造成填充不良、漏印少印;过多地投入锡膏，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良;且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不宜，锡膏的投入量以∮h=13-23较合适。
在生产中，作业员每半小时检查一次钢网上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出***长度外的锡膏用电木***移到网板的前端并均匀分布锡膏。
7、钢网与PCB分离速度
锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，它关系到印刷质量的参数。在窄间距，高密度印刷中最为重要。***的印刷设备，其钢网离开锡膏图形时有1个或多个微小的停留过程，即多级脱模，这样可以保证获取***的印刷成型。
8、清洗模式和清洗频率
钢网污染主要是由于锡膏从开孔边缘溢出造成的，如果不及时清洗，会污染PCB表面，钢网开孔四周的残留锡膏会变硬，严重时还会堵塞钢网开孔。
清洗钢网底部也是保证印刷质量的因素，应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率
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