深圳市锦阳泰电子科技有限公司

生产流程

双面板制

开料 钻孔 PTH 电镀 前处理 贴干膜 对位曝光 显影 图形电镀 脱膜 前处理 贴干膜 对位曝光 显影 蚀刻 脱膜 表面处理 贴覆盖膜 压制 固化 沉镍金 印字符 剪切 电测 冲切 终检包装 出货

单面板制

开料 钻孔贴干膜 对位曝光 显影 蚀刻 脱膜 表面处理 贴覆盖膜 压制 固化表面处理沉镍金 印字符 剪切 电测 冲切 终检包装 出货