技 术 资 料
Technical Date Sheet
PRODUCT HM-28D
耐高温及阻燃的电子热熔胶
Hot Melt Adhesine for Electron parts bond, High Heating Resistance and Flame Retardant
用途：适用于热熔胶枪，用于需求耐高温和阻燃的电子器材部件和线圈等。
Application：Suitable for Hot Melt Glue Gun, Used In Electron parts or coi.l、Etc。
主要成分COMPOSITION: PP
固体含量SOLID CONTENT: 100%
软 化 点R&B SOFTENING POINT： 140±10
布氏粘度BROOKFIELD VISCOSITY： 15000±1500mpas
规格DIMENSION OF THE GRADE： 11.3±0.3 Χ300mm
固化时间SETTING TIME: 6-10sec
外观Appearance: 白色棒状 White Glue Stick
特 性： 无毒、符合环保要求。耐高温紫外线，阻燃，粘合力强。
Specific Properties: Non-toxic, passed SGS safety, And Environmental . HeatResistance, Resistance to Degradation caused by UV light flameRetardant.
good Adhesion force
使用说明Use introdution:： 建议参考使用 Suggest operating
使用80--120W热熔胶枪Use 80--120W Hot Melt Glue Gun
储 存: 存放于阴凉、通风干燥处，可储存12个月。
STORAGE: Stored in the cool and dry ventilated places. Storage life 12 month.
包 装： 纸箱
Package: paper box.
注意事项：被粘的电子器件要干净：受潮或有杂质会影响粘接效果。
Notice: Electron parts must clean. Result from Wet and Impurity, The Adhesion force shall be down.